삼성전자 AI메모리 반도체 시장까지?

삼성전자 AI메모리 반도체 시장까지?

 

삼성전자가 메모리 분야에서, AI를 적용한 반도체 제품군을 확대할 예정이다. 현재 전 세계 1위 시장을 장악하고 있는 삼성전자의 메모리 분야를 확대 적용하기 위해 차세대 기술인 AI를 적용한 융합 반도체 분야를 확대할 것으로 보인다.

 

삼성전자는 8월 24일 온라인 학회인 '핫 칩스(Hot Chips)' 에서 차세대 AI메모리 반도체 기술을 공개했다. HBM(고대역폭메모리)-PIM(Processing-in-Memory)를 사용한 성공적인 테스트 결과를  공개한 것이다. 핫칩스는 1989년부터 매년 열리고 있는 학회로 반도체 업계에서 가장 주목받는 차세대 반도체나 반도체 기술이 공개되는 학회이다.

 

정보통신정책연구원(KISDI)에 따르면 AI반도체 시장은 지난해 21조원 수준으로 집계가 되었고, 2030년도에는 6배 이상 성장한 137조원 규모로 커질 것으로 전망된다. 이는 현재 시스템반도체 시장 규모의 31.3%에 해당하는 규모이다.

삼성전자 HBM-PIM(출처 : 삼성전자)

삼성전자는 핫칩스에서 발표한 'HBM-PIM'을 통해 향후 137조원으로 커질 시장을 선점한다는 포부이다. 김남승 삼성전자 메모리사업부 DRAM 개발실 전무는 "삼성전자의 HBM-PIM은 업계 최초의 맞춤형 인공지능 메모리 반도체 솔루션으로 이미 고객사에 적용되어, 성공적인 결과를 도출하고 있으며, 향후 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터용 메모리반도체 및 인공지능용 메모리반도체, 데이터센터용 메모리반도체로 D램 제품군을 확대할 예정이라고 밝혔다."

 

실제로 FPGA 개발 업체인 미국 자일링스(Xilinx)가 상용화시킨 AI 가속기 시스템에 삼성전자의 HBM-PIM를 탑재했을때 기존 칩인 HBM2를 사용했을때 보다 성능이 2.5배 높아졌으며, 시스템 전력 소모량은 60%이상 감소한 결과를 나타냈다.

 

또한 삼성전자는 초고속 데이터 분석 영역뿐만 아니라 모바일 분야까지 확대 적용한 기술인 LPDDR5-PIM도 공개했다. 이 기술을 적용한 시뮬레이션 결과 번역, 챗봇, 음성 인식 등에서 2배이상의 빠른 속도 향상과 60% 이상의 시스템 에너지 효율성이 좋아진 결과를 도출했다.

 

수많은 전력을 사용하는 데이터 센터와 인공지능 분야에서 각광을 받을 만한 결과를 도출해낸것이다. 향후 제품군의 표준화 작업이후 상용화 모델이 어느 정도 발전할지 눈을 뜨고 지켜볼만한 분야이다. 삼성전자는 차세대 메모리반도체 시장까지 고려한 제품군을 계속해서 선보일 예정이다.